工作职责：

1、板件测试、维修方案评估制定，并试产验证导入；
2、板件维修工艺的标准制定和维护;
3、输出板件维修指引、测试指引、工艺流程等文件；
4、负责量产板件维修工艺优化提升良率，负责委外厂技术支持；
5、负责维修技术员技能培训，提升维修技术能力。

任职资格：

1、有PCBA失效分析经验及软体测试经验；
2、能熟悉查看电路图；
3、具备元器件焊接能力；
4、英文读写、软牛编程者优先；
5、清晰的逻辑思维、较强的沟通表达能力，责任心强。