工作职责:
1、板件测试、维修方案评估制定,并试产验证导入;
2、板件维修工艺的标准制定和维护;
3、输出板件维修指引、测试指引、工艺流程等文件;
4、负责量产板件维修工艺优化提升良率,负责委外厂技术支持;
5、负责维修技术员技能培训,提升维修技术能力。
任职资格:
1、有PCBA失效分析经验及软体测试经验;
2、能熟悉查看电路图;
3、具备元器件焊接能力;
4、英文读写、软牛编程者优先;
5、清晰的逻辑思维、较强的沟通表达能力,责任心强。